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手机数码看点:苹果可能会在两年后搭载3nm芯片

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看来苹果公司将在其iDevice的芯片组和工艺领域迈出另一次飞跃。这是因为该公司是台积电即将推出的3纳米芯片工艺的第一个客户。这些3nm芯片组可能会为Apple未来将在MacBooks和iPads中使用的M系列SOC提供动力。

根据money.udn.com网站的报告,TSMC显然在3纳米和4纳米工艺节点技术上进行了大量投资。该公司将完成认证过程,并于明年开始试制3nm芯片组。

据说,如果按计划进行试验,这些芯片组将在2022年投入量产。这也意味着,到2022年,我们可能会看到采用3nm技术制造的具有更好处理器的iPhone,iPad和Mac书籍。

目前,苹果公司正在Mac和iPhone 12系列中为其硅酮M1和A14 Bionic处理器使用台积电的5nm工艺。目前,新的M1芯片组仅在MacBook Pro,MacBook Air和Mac Mini中可用。但是,据称它将在2021年出现在更多笔记本电脑中。

今年,苹果成为首批将5nm芯片用于其设备的制造商之一。紧随其后的是华为,它在Mate 40智能手机系列中使用了麒麟9000处理器,最近又在高通公司中使用了Snapdragon 888处理器。

谈到处理器,三星将在1月12日推出新的Exynos芯片组。该公司尚未透露新芯片的名称,但有报道称将为Exynos 2100提供动力的三星Galaxy S21旗舰手机。有传言称Exynos 2100将基于5nm工艺。它具有ARM的X1主内核,其主频最高可达2.91 GHz。它还将配备2.81GHz速度的Cortex A78和2.21GHz速度的Cortex A55。

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