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手机数码看点:金鱼草875细节泄露代号为Lahaina

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与往常一样,高通的下一代旗舰平台Snapdragon 875将于今年第四季度发布,但我们要等到2021年第一季度才能在商用智能手机中找到它。现在已经出现了有关下一代移动平台的详细信息。Tipster Roland Quandt透露,Snapdragon 875(SM8350)采用内部代号Lahaina。该名称最初是毛伊岛上的一个城市,它是七个夏威夷群岛之一。

先前的泄漏提示下一代高通公司的芯片组采用名称Snapdragon 875G而不是Snapdragon875。但是,高通公司尚未确认名称,因此我们将坚持使用SD875。

旗舰处理器将基于5nm工艺。据报道,高通公司将推出超大型核心架构组合,即Cortex X1 + Cortex A78。ARM详细介绍了Cortex X1内核体系结构,以使其最高性能比Cortex-A77高出30%,比同时发布的Cortex-A78内核高出23%。据说机器学习能力是Cortex-A78的两倍。

此外,高通将不再在Snapdragon 875G上使用外部基带设计,而是将基带芯片与处理器集成在一起,以提高性能。

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